Proseso ng produksyon at pag-unlad

Ang negatibong temperatura coefficient (NTC) na thermal chip na materyal ay gawa sa mataas na purity oxides ng mga sobrang metal na Mn, Co, Ni at iba pang elemento sa pamamagitan ng ball milling, solid phase reaction, powdering, isostatic molding at high temperature sintering sa 1200°C~1400°C. Ito ang aming ganap na kalamangan.

Kung ikukumpara sa paraan ng paghahagis, ang isostatic dry pressing ay hindi gaanong episyente at may mas maraming proseso, mas magastos, ngunit gagawin nitong mas pare-pareho ang istraktura ng materyal, na sa huli ay nagpapabuti sa densification at mekanikal na katangian ng chip, na mas angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng mataas na pagganap ng mga materyales.

Maging ito ay isang gold electrode o isang silver electrode chip, maaari itong hatiin sa iba't ibang laki ayon sa mga kinakailangan ng iba't ibang uri ng mga produkto, iba't ibang mga parameter at iba't ibang mga aplikasyon.

Kung ang glass o epoxy encapsulated thermistors, bilang karagdagan sa mataas na katumpakan at mabilis na pagtugon sa thermal, ang pagkakapare-pareho, katatagan, pag-uulit ay pangkaraniwan ding pagtugis, ang tatlong katangiang ito ay tiyak na tinutukoy ng pagganap ng chip, na siyang aming natitirang kalamangan. Ito rin ay isang pangunahing salik sa kung ang mass-production ay maaaring maging matatag at maaasahan.

Sa isang chip na may mahusay na pagganap, kinakailangan din na magkaroon ng maingat na napiling mga materyales, naipon ang mataas na antas ng disenyo at teknolohiya ng pag-unlad, mahigpit na pagpoproseso ng pagpupulong at built-in na kontrol sa kalidad sa buong proseso ng pagmamanupaktura upang makapagbigay ng lubos na maaasahang mga sensor ng temperatura.